近日，关于 PlayStation 5 开发机和其手柄 DualSense 的新专利被公开了。让我们对 PS5 开发机的散热系统和 DualSense 的内部结构有了更好的了解。下面让我们一起来看看吧！
DualSense 手柄的专利主要关于其麦克风阵列，不过也让我们得以一窥 PS5 控制器的内部结构。专利摘要中写道：
该输入设备具有由多个麦克风组成的麦克风阵列。在专利文档 1 中，通过使用从多个麦克风获得的声音数据，对用户发出的声音进行自适应波形处理。
该专利中设计了专门的外壳和阵列形式，在不妨碍采集音频的基础上，去除手柄自身噪音。专利图显示，内部构造经过设计，以便安装麦克风阵列，以及外部的耳机接口。
该专利只关于手柄的麦克风方面，不是手柄的外观专利，也不包含触觉反馈，动态扳机等其他功能。不过，我们很有可能在之后看到更多这样关于单个功能的专利，让我们可以更深入地了解手柄的特性。
PS5开发机的专利则是关于其散热系统的，虽然最终零售机器不太可能长得像开发机，不过既然索尼在开发机的散热设计上投入了精力，那么零售机器在这种散热设计加以改进也是有可能的。专利的摘要写道：
本专利公开涉及改善电子设备冷却性能的技术。 一般来说，当电子设备性能提高时，微处理器或类似设备的发热量增加，或电源单元的发热量增加，对散热性能的要求更高。
专利图片中主机的拆解图向我们展示了它的冷却系统，将巨大的散热片和电源模块两个热量大户组成 V 形，来提升散热的效率。
上视图展示了气流是如何通过散热系统的，从 V 形中间朝前的通风口将空气吸入，然后从两侧和后方排出。
专利的正文中详细介绍了散热片和电源模块的散热方案。同样，该专利并不是针对 PS5 开发机的外观的。
之前彭博社报道称，PS5 采用了“豪华”的散热系统，因为索尼尚未展示最终外观，所以和开发机是否类似还有待观察。不过 Mark Cerny 本人表示，索尼对 PlayStation 5 的独特散热系统感到兴奋。Mark Cerny 还透露，将在未来某个时刻放出主机的拆解图。
